LCP(PC塑膠原料)的成型溫度高，因其品種不同，熔融溫度在300~425℃范圍內。LCP熔體粘度低，流動性好，與烯烴塑料近似。LCP具有極小的線膨脹系數，尺寸穩定性好。成型加工條件參考為：成型溫度300~390℃；模具溫度100~260℃；成型壓力7~100MPa，壓縮比2.5~4，成型收縮率0.1~0.6

參數： 密度：1.78g/cm3  溶液粘度：80Pa·s  收縮率：0.6%  收縮率：0.2%  吸水率：0.08% 

LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA）：
作為集成電路封裝材料、代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；
作光纖電纜接頭護套和高強度元件