液晶聚合物分子的分之主鏈剛硬，分子之間堆砌緊密，且在成型過程中高度取向，所以具有線膨脹系數小，成型收縮率低和非常突出的強度和彈性模量以及優良的耐熱性，具有較高的負荷變形溫度，有些可高達340℃以上

特性：易加工，增強，玻璃珠增強，高流動
加工方法：注塑
參數： 密度：1.61g/cm3  收縮率：0.050%  收縮率：0.41%  拉伸強度：140MPa  伸長率：4.5% 

LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA）：
作為集成電路封裝材料、代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；
作光纖電纜接頭護套和高強度元件