PI聚酰亞胺是一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。近來，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發及利用列入 21世紀 希望的工程塑料之一。聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結構材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經得到充分的認識，被稱為是"解決問題的能手"（protion solver），并認為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術。

聚酰亞胺（PI）應用范圍

耐高溫聚酰亞胺超級工程塑料具有很多其他工程塑料所沒有的優異性能：耐高溫、耐低溫、耐腐蝕、自潤滑、低磨耗、力學性能優異、尺寸穩定性好、熱膨脹系數小、高絕緣、低熱導、不熔融、不生銹，可在很多情況下替代金屬、陶瓷、聚四氟乙烯和工程塑料等，廣泛應用于石油化工、礦山機械、精密機械、汽車工業、微電子設備、醫療器械等領域，具有很好的性能價格比。典型的應用包括：

（1）高速高壓下具有低磨擦系數、耐磨耗性能的零部件；

（2）優異抗蠕變或塑性變形的零部件；

（3）優異自潤滑或油潤滑性能的零部件；

（4）高溫高壓下的液體密封零部件；

（5）高抗彎曲、拉伸和高抗沖擊性能的零部件；

（6）耐腐蝕、耐輻射、抗生銹的零部件；

（7）長期使用溫度超過300℃以上，短期達400~450℃的零部件。

（8）耐高溫（超過260℃）結構膠粘劑（改性環氧樹脂、改性酚醛樹脂、改性有機硅膠粘劑等耐溫不超過260℃的場合）

（9）微電子封裝用、應力緩沖保護涂層、多層互聯結構的層間絕緣、介電薄膜、芯片表面鈍化等。